半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
产品背景图案
某工程项目在长角形区域某国家地区级半导体技术行业本园,制造业企业主要的研发8屏幕尺寸和12屏幕尺寸晶圆,曰产量达到2万片。因为生产量提升自己,原本有的废气进行加工系统性已没有无法安全条件,急需用钱升级系统拆除。工程项目总投資约1五百万元,设计的进行加工程度为300吨/日,于2022年修建投用。
焦化废水化学成分及来原
该工厂晶圆小学划片制作工艺诞生的焦化废水最主要的含有下面的组成成分:
切工操作过程中选用的研磨设备液杂质物,其主要组成为二氧化的硅科粒、从表面可溶性剂和有机化学生成剂
晶圆从表面洗存在的含氟污废水 ,氟铝离子浓度值在80-120mg/L
多量高价属阳离子如铜、镍等,出自于切器具划痕
有机物稀释剂无残留,属于异丙醇、二甲苯等
pH值振幅很高,常在4-10相互间
办理制作工艺流量
采取废水处置方法性能特点,设计构思用"物理预处置+生物化学处置+深度的处置"的乐队组合生产工艺:
调池
:均等化土质供水量,设置成pH网上监测技术和会自动投加药剂控制系统
混凝土沉淀物
:加药系统PAC和PAM,洗去悬屏物和溶液产物
气浮单元测试卷
:利用溶气气浮方法进一个步骤取除很细微颗粒剂和地方巧妙物
生化学工作
:进行MBR膜菌物反應器,厌氧颗粒污泥浓度值恢复在8000-10000mg/L
角度治理
:活性酶炭吸收+反渗透膜到新工艺,以保证水流符合标准
厌氧颗粒污泥工作
:板框带式压滤机脱水过滤,工业废水含水分率降下来60%一下
操作效率
系统平衡进行后,出水出水土质已经完成《光学重工业水的大气污染物排出规范》(GB39731-2020)独特排出最大限度追求:
COD<30mg/L
氟亚铁离子<5mg/L
悬浮按钮物<10mg/L
巨资属各个指标值均不高于标准值
好项目常年可极大减少影响物生产量上涨量约COD 32吨、氟化物8.5吨,回收利用水率以达到75%左右,为中小型企业降低煤气费费用约110万元/年。