工程背景图片 某超大型自动化元组件手工制造的企业的在长半圆各地，最主要生产制造方式的设计印刷线路板(PCB)和半导体器件组件。在生产制造方式的进程中，塑料电镀、蚀刻等道工序利用大规模EDTA用作络合剂，促使生产制造方式的废泥里具有刺激性高酸度EDTA络合物。的企业的本来的污水治疗设备对EDTA除掉感觉不佳，水流COD和血本属阴离子隔三差五符合标准，遭遇环保型处罚决定风险隐患。 废水处理方法含量及源头 该企业公司废污水具体产于5个制作工艺：主轴电镀制作工艺(含EDTA-Cu、EDTA-Ni等巨资属络合物)、蚀刻制作工艺(含EDTA-Fe络合物)和的洗涤制作工艺(含自由EDTA)。废污水特征参数为：COD 800-1200mg/L，EDTA渗透压200-400mg/L，Cu²⁺ 15-30mg/L，Ni²⁺ 5-15mg/L，pH值8-10。 整理技艺操作流程 涉及EDTA废水补救方法的性，开发通过"预补救+最高级空气氧化+混凝土积累+动物补救"结合生产工艺： 控制池 ：平均环境质量需水量，可以调节pH至3-4，摧毁部门EDTA络合物组成部分 铁碳微钛电极 ：根据Fe-C原电池板负效应诞生新学员态氢和亚铁阳离子，首次被分解转换成EDTA Fenton脱色 ：污泥脱水H₂O₂和Fe²⁺，生成羟基自卫权基(·OH)钝化细化EDTA大分子 与混疑 ：缓解pH至8-9，污泥脱水PAC和PAM，沉淀出的天价属氢硫化物 UASB好氧菌表现器 ：可降解空气氧化后的小原子有机的物 MBR膜菌物反应迟钝器 ：进一歩我们要除结余有机的物和高锰酸盐指数 不可能的效果 程序安全操作后，满水后污水水质完成《电镀层破坏物排污规则》(GB21900-2008)表3规则：COD<50mg/L，EDTA<0.5mg/L，Cu²⁺<0.3mg/L，Ni²⁺<0.1mg/L。EDTA除去率>99%，巨资属除去率>99.5%。活动投资人约340万元，操作费用约8元/吨水。