项目流程背景图案 华东地域地域某电子设备电气元件发生行业，在产出历程中适用大批量可挥发磷系隔热、无卤阻燃剂和表层解决剂，发生含可挥发磷污废水 ，需水量约50m³/d，都具有含量非常复杂、含量变化无常大的优缺点。 电镀废水成份及因素 废气最主要来源： 线路板外层加工处理生产工艺（含磷酸三苯酯等） 隔热、阻燃原材料制造污水（含磷酸酯类无机化合物） 机 难以清理废水处理工艺 特征英文感染物： 有机会磷溶度80-120mg/L COD 1500-3000mg/L 含轻微高价属（铜、镍等） 治理 工艺技术标准流程 用"区分分类整理+梯级清理"工序路线地图： 分类整理获取系统性 ：将其他氧浓度废气分辨自身 化学式石雕文化沉淀 ：加药系统氯化钙达成磷酸钙凝固 水泥混凝土气浮 ：PAC+PAM组合起来清除悬浊液态磷 淀粉水解硝化作用 ：提高了生活污水可生化模式性 MBR膜生物体化学膜生物反应器 ：内置式当下聚磷菌菌株 ro反渗透法模式 ：确保60%使用率 研发点：选择磷线下监测站仪保证 加量量精准服务调节，MBR系統备选抗的污染PVDF膜元件。 解决实际效果 连着三种月操作参数表示： 有机化学磷快速清理率>99.8%（从100mg/L降下来0.15mg/L） COD稳定可靠在30mg/L以上 天价属含磷量超过监测限 回收利用水导电率<50μS/cm